近几年依靠并购迅速壮大起来的半导体巨头博通(Broadcom)于3月14日发布官方声明,正式宣布放弃对美国芯片制造商高通(Qualcomm)的收购计划,并称其仍会将总部从新加坡搬往美国。

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  博通的声明是对美国总统唐纳德·特朗普签署命令禁止博通收购高通的正式回应。

  此前在3月12日,美国总统特朗普发布行政命令,以“威胁国家安全”为由禁止了博通对高通的收购。禁令中要求取消博通提名的潜在15名候选人进入高通董事会的资格,并要求博通和高通立刻永久放弃并购提案。这份总统令为这桩出价1170亿美元的有史以来最大的科技行业并购提案画上了句号。

  博通主动示好迁址 收购被认为损害国家安全

  收购方博通原为美国公司,2016年被新加坡安华高科技公司收购后总部迁至新加坡。博通现任CEO陈福阳(Hock Tan)被媒体评价为“并购狂人”,他以削减成本、裁撤部门和大肆并购闻名。博通于2009年上市,不到十年,从一家市值35亿美元的普通企业成长为全球排名第五的半导体公司,排在前四的分别是英特尔、三星、台积电和高通。近3年来,在陈福阳的带领下,博通在全球范围内进行了价值3000亿美元的并购,体量持续扩张。

  据报道,特朗普的命令是受到了美国外资审议委员会(CFIUS)的建议影响。特朗普在命令中称,“有可信的证据让我相信,博通收购高通的行为可能威胁并损害美国的国家安全。”

  该委员会此前表示,担心博通收购高通后会削减研发经费,从而削弱美国在下一代无线通信技术领域的竞争优势。高通拥有大量3G、4G网络技术专利,同时也是5G网络技术的主要竞争者。

  外媒在报道中介绍,博通不能对美国总统禁止该交易的命令提出上诉。如果博通还是想继续收购高通,比较明智的方法是先将其搁置,等博通将总部搬到美国后,再以CFIUS不具备管辖权为由提出抗辩。

  2017年11月,陈福阳与美国总统特朗普一起在白宫做了讲话,宣布博通会将其总部从新加坡移到美国。迁址的举动被认为是对特朗普振兴美国制造业号召的响应,是对美国政府示好的举动。

  白宫讲话后的次日,博通即宣布,要以1050亿美元价格收购高通。但至今博通总部尚未正式迁注美国。

  从那之后,博通与高通的并购大战正式打响。双方均使出了浑身解数,从价格到可能面临的反垄断政策的障碍等,都成为了双方谈判的筹码。

  高通受美国政府信任 华为被认为是最大对手

  3月13日,有媒体评论称,“损害国家安全”看上去像是专门针对博通总部在新加坡而非美国。但博通大部分资产和运营在美国,且目前为规避CFIUS的审查,正式从身份上成为美国公司,博通正加速将总部从新加坡迁回美国,搬迁工作预计4月3日前完成。所以新加坡不是引发美国国家安全担忧的原因。

  博通与高通的并购如何威胁到了美国的国家安全,是此收购案的重点。

  一位白宫官员称,这项总统命令反映了美国的考量,如果博通并购了高通,美国在创新科技和5G(第五代移动通信技术)标准领域的领先地位可能会输给中国。

  美国政府机构普遍认为,高通是5G技术和专利的领军者。此前有媒体报道称,美国财政部在给律师的信中指出,博通没有将为什么在此时把总部搬到美国一事做出合适的解释;而CFIUS也并不遮掩其倾向性,直言美国国防部高度依赖高通的电子产品,高通是五角大楼“机密优先合约的唯一活跃来源”,被美国政府所信任,而中国的华为是美国在5G领域中面临的最大对手。

  在CFIUS的调查中,除了研究博通是否会为了自己的竞争优势削减高通的研发资金之外,还提出了博通与“第三方外国实体”的关系有关的风险。信中称,“如果中国拥有了5G的支配地位,将对美国的国家安全造成重大的负面后果……如果高通被敌意收购,中国的华为很可能会稳健地填补高通的空缺。”

  总统首次出面叫停大型并购 外企并购美企难度加大

  总统出面紧急叫停一桩尚未正式进入收购阶段的大型并购案,这在美国历史上也是第一次。通常来说,CFIUS不会公开否决交易,而是会以非正式方式通知交易方,令其自行撤回交易。特朗普政府上台后积极地动用这一机制来限制跨国并购。

  去年9月,特朗普同样以国家安全问题为由,阻止一个财团收购美国芯片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),因为有一家中国风险投资公司是该财团的成员。

  同年11月,美国参众两院20多名议员联合提出一项旨在改革CFIUS的议案,根据这一议案,未来该机构的审查范围将被拓展,所审查的国家安全风险因素大幅增加,并新增“特别关注国家”重点监控来自个别国家的并购。分析人士表示,如果这一议案成为法律,未来外国企业并购美国企业面临的审查风险将大幅增加。

  此次博通收购高通案,以及之前数起失败的、发生在芯片行业的并购案例显示,外国公司成功收购美国芯片与5G相关公司的可能性几乎为零,而且中国已经被美国视为在芯片和5G领域严加提防的对手。

  博通并购高通重要时间节点梳理:

  2016年10月27日:高通提出390亿美元收购恩智浦半导体。

  2017年11月6日:博通对高通提出每股70美元、总价高达1050亿美元的收购要约,随后高通董事会以“严重低估高通价值”为理由拒绝。

  2017年12月4日:博通走向敌意收购,提出11名董事候选人名单,如果该名单在2018年3月6日的股东大会上投票通过,这些人将顺利促成博通对高通的收购案。后博通将董事候选人名单降为6名。

  2018年2月5日:博通提出了“最后最佳”出价1210亿美元(每股82美元)。博通总裁称,这个出价取决于高通并购恩智浦不能超过最初商定的价格,但这一报价再度被高通拒绝。

  2018年2月14日:高通和博通高管首次会面商议出价。

  2018年2月20日:高通将收购恩智浦的价格提高到440亿美元。

  2018年2月21日:因不满高通提高恩智浦收购价,博通将收购高通的报价降低至1170亿美元。

  2018年2月26日:高通改变态度,提议双方对价格进行谈判,高通要求并购价为1600亿美元。

  2018年3月5日:美国财政部下属的外资审议委员会(CFIUS)向高通发布临时禁令,要求高通将年度股东大会推迟30天,以阻止博通借股东大会改变高通董事会人事构成,CFIUS开始全面调查博通对高通的收购交易。

  2018年3月12日:美国总统唐纳德·特朗普签署行政命令,以威胁美国国家安全为由,禁止博通收购高通。

  2018年3月14日:博通发表声明,放弃对高通的收购。