1月28日,BCD半导体(Nasdaq:BCD)正式在美国纳斯达克交易所上市,预计融资8600万美元。Jefferies & Company, Inc.和Stifel, Nicolaus & Company, Incorporated.担任此次IPO承销商代表。

据招股说明书显示,新进半导体计划将上市所得款项净额用于以下用途:约24.5万美元将用于资助第二个工厂的剩余建设;约6万美元将用于偿还部分或全部未偿还的贷款;剩余资金将用作公司的营运资金及其他一般企业用途,包括市场营销,研发和资本支出。